行業現狀：

半導體包裝工序多、要求嚴格、種類多，常規包裝行業以人工為主，包裝速度慢，條碼標簽人工粘貼位置不準等問題，不能實現高效生產。

解決方案：

1、采用半導體智能包裝線，從晶圓封裝、抽真空、裝盒、裝箱、貼標、打包碼垛所有工序全自動生產；

2、強大的兼容性，滿足不同規格產品的包裝需求；

3、控制系統可存儲多種規劃的產品信息，產品型號更換一鍵調節，節約設備換型所需時間；

4、簡潔化操作面板，方便人工操作；

5、半導體后段包裝設備，對于產品的信息有非常嚴格的要求；

6、智能化生產監控系統，各環節掃描確認產品信息，保證產品信息的準確性；

7、節省人力達90%以上。