半導體(芯片)制造
專業從事智能制造/工業4.0整體解決方案、系統集成和軟件開發的國家級高新技術企業。

半導體包裝行業智能制造整體解決方案

時間:2020-01-06 熱度:168 分享到:
行業現狀:

半導體包裝工序多、要求嚴格、種類多,常規包裝行業以人工為主,包裝速度慢,條碼標簽人工粘貼位置不準等問題,不能實現高效生產。

解決方案:

1、采用半導體智能包裝線,從晶圓封裝、抽真空、裝盒、裝箱、貼標、打包碼垛所有工序全自動生產;

2、強大的兼容性,滿足不同規格產品的包裝需求;

3、控制系統可存儲多種規劃的產品信息,產品型號更換一鍵調節,節約設備換型所需時間;

4、簡潔化操作面板,方便人工操作;

5、半導體后段包裝設備,對于產品的信息有非常嚴格的要求;

6、智能化生產監控系統,各環節掃描確認產品信息,保證產品信息的準確性;

7、節省人力達90%以上。
一鍵撥號 一鍵導航
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